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REAL TECH FUND

リアルテックファンドから、世界初・世界唯一の低温低荷重・ダメージフリー接合技術による半導体パッケージング事業を展開するコネクテックジャパン社に出資を実施いたしました

2017.02.24
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コネクテックジャパン社の世界初・世界唯一の低温低荷重・ダメージフリー接合技術は、半導体パッケージングの飛躍的な効率化を図ることが可能な技術です。

従来と比較して極低温での半導体実装を実現したことにより、熱による基板の損傷が抑えられるため、フィルム、ガラス、セラミックなどあらゆる基板を利用できるようになります。加えて、従来荷重の圧力により破損していたチップ数が激減し、歩留が大幅に改善されることとなります。

さらに当社では、半導体生産プロセスの革新を行い、デスクトップで半導体パッケージングの全行程を実現したことで、パッケージングプロセスにおいて従来必要とされてきた巨大な工場に対して、工場床面積、製造期間を大幅に縮小することに成功しています。これにより、今後、本格的なIoT時代の到来に伴い、より多様な半導体が必要とされる状況での課題要求を解決できることが期待されます。

今回リアルテックファンドは、コネクテックジャパン社が第三者割当増資により発行する株式を引き受け、同社の研究開発や販売・マーケティング活動等を支援していきます。

プレスリリース詳細はこちら: http://v4.eir-parts.net/v4Contents/View.aspx?cat=tdnet&sid=1446697