REAL TECH FUND

コネクテック社3

connectec_logo01-1

コネクテックジャパン株式会社

エレクトロニクスエレクトロニクス
IoTIoT
実装革新で大波を引き起こす

コネクテックジャパンは、世界初・世界唯一の低温・低荷重・ダメージフリーフリップチップ実装技術「Monster PAC」を持つベンチャー企業です。多品種・変量生産が求められるIoT時代の半導体デバイスにおいて、革新的なソリューションを提供します。

TECHNOLOGY

01
CORE TECHNOLOGY
低温・低荷重・ダメージフリー実装技術「Monstar PAC」
当社が持つ世界初・世界唯一のフリップチップ実装技術である「Monstar PAC」は、チップと基板間の接合に従来求められる接合温度の約260℃に対して、より低温の約170℃での接合を実現しました。これにより、フィルム、ガラスなどあらゆる基板を利用できるようになります。また,従来比約20分の1での低荷重接合が可能にすることで、フリップチップ実装におけるダメージフリーを実現し、半導体生産歩留の劇的な向上に寄与します。
MONSTER-PAC_3
02
CORE TECHNOLOGY
世界初のデスクトップファクトリー
当社は、パッケージングプロセスにおいて従来必要とされてきた巨大な工場に対しデスクトップで半導体パッケージングの全行程を実現し、工場床面積を30分の1、34工程/6日必要としていたものを3工程/2日まで縮小することに成功しています。設備投資の経費も大幅縮小が可能となり、今後、本格的なIoT時代の到来に伴い、より多様な半導体が求められる社会に革新を起こします。
MONSTER_DTF_3

COMPANY INFO

設立 2009年11月2日
代表者 代表取締役 CEO 平田 勝則
資本金 525,266,700円(資本準備金含まず)
事業内容 半導体パッケージの開発・受託生産業
WEB http://www.connectec-japan.com/
代表平田写真ぼかし直しtrimming

代表取締役 CEO 平田 勝則

リアルテックファンドは企業、技術、人を結びます。当社社名はまさに≪CONNECTEC≫。 日本の企業、技術、人を結び実現した世界初の実装技術『MonsterPAC』でIoT/IoEに革命を起こします。

代表取締役 CEO 平田 勝則

Growth Manager
VIEW

fund_member_04

グロースマネージャー 長谷川 和宏

コネクテックジャパンは日本の半導体技術をもって世界で勝負するベンチャー企業です。当社のフリップチップ実装技術は、大量少品種のCMOS微細化だけでなく、IoT/IoE時代のMEMSセンサーやFHE(フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)など多品種・変量生産の世界に革新を起こします。

グロースマネージャー 長谷川 和宏